Ambalajul LED se referă la încapsularea și asamblarea cipurilor LED în unități funcționale, protejând matrița semiconductoare, permițând în același timp conexiunile electrice, disiparea căldurii și emisia de lumină. Ea influențează eficiența, durabilitatea și adecvarea aplicației. Principalele tipuri includ:
- Pachet dublu în-linie (DIP): ambalaj tradițional prin-gauri, cu cabluri introduse în plăcile de circuite. Folosit adesea în lumini indicatoare, este rentabil-dar voluminos, cu încapsulare cu rășină epoxidică pentru protecție de bază. Potrivit pentru aplicații cu putere redusă-cum ar fi ecranele.
- Dispozitiv de montare la suprafață (SMD): Chip-uri compacte montate direct pe PCB-uri, eliminând cablurile pentru dimensiuni mai mici. Subtipurile precum 2835 (eficient, o singură culoare-), 3528 (putere redusă-) și 5050 (RGB-capabil cu mai multe matrițe) oferă versatilitate pentru benzi și ecrane de iluminat. Acestea oferă o mai bună gestionare a căldurii și compatibilitate cu automatizarea.
- Cip la bord (COB): Mai multe matrițe LED goale legate direct de un substrat (de exemplu, ceramică sau aluminiu), acoperite cu fosfor pentru lumină uniformă. Ideal pentru fluxuri de-lumen ridicate în spoturi și downlight-uri, cu o conductivitate termică superioară, dar cu o complexitate mai mare de asamblare.
- Mini/Micro LED în pachet (MIP): Ambalare avansată la micro-scale pentru afișaje cu pas-fină, combinând mini-LED-uri în module de protecție. Oferă rezoluție și contrast înalte, utilizate la televizoarele premium.
- Lipici pe bord (GOB): O variantă de protecție a SMD/COB cu adeziv epoxidic adăugat pentru rezistență la impact, comună în afișajele interactive.
Tipurile emergente, cum ar fi Chip Scale Package (CSP) reduc la minimum dimensiunea articolelor purtabile. Selecția depinde de putere, dimensiune și mediu.
